JDB电子推出高机能包装节造规划
2015.03.29
JDB电子技术全自动立式、枕式包装机节造规划，机能卓越，拥有极高的性价比，全套规划蕴含JDB电子技术CTH300系列C36活动节造器，H1A系列伺服驱动器，Copanel系列TP07真彩触摸屏。
1.立式包装机节造规划：
规划个性：
1）丰硕的I/O数量，单机最大24输出/24输入，合用于各类幼型、中大型立式包装机利用需要 ；
2）集成4路/8路温度节造，节造精度可达±0.5℃ ；
3）3路高速脉冲输出 ；
4）下料、打码、吹气、热封、计数等全套节造 ；
5）定长/色标跟踪走膜节造 ；
6）支持多组模具参数 ；
7）可通过JDB电子移动客户端，在线批改参数，监控设备运行状态，方便快捷
2.枕式包装机节造规划：
规划个性：
1.集成电子凸轮职能，省除复杂的机械凸轮机构，造袋长度肆意可调，运行噪音更幼，系统更不变 ；
2.全伺服节造，包装效能更高，造袋精度更高 ；
3.集成多路温度节造职能，温控精度高，一致性好 ；
4.可通过JDB电子移动客户端，在线批改参数，监控设备运行状态，方便快捷。
